Zen 4

Zen 4
Центральный процессор
Производство	27 сентября 2022; 19 месяцев назад (2022-09-27)
Разработчик	AMD
Производитель	TSMC
Технология производства	5 нм
Наборы инструкций	AMD64 (x86_64)
L1-кэш	64 Кб на ядро
L2-кэш	1 Мб на ядро
L3-кэш	32 Мб на ПЗС-матрицу
Разъём	AM5 (LGA1718), SP5 (LGA6096)
Ядра	16
Zen 3 Zen 5

Zen 4 — кодовое имя микроархитектуры процессоров фирмы AMD, анонс которой состоялся 31 августа 2022 года^[1]. В продажу настольные процессоры Ryzen 7000 на базе микроархитектуры Zen 4 поступили в сентябре 2022 года.

Zen 4 примененены в настольных процессорах Ryzen 7000 (кодовое имя «Raphael»), будут использоваться в высокопроизводительных мобильных процессорах (кодовое имя «Dragon Range»), в экономичных мобильных процессорах (кодовое имя «Phoenix»), а также в серверных процессорах (кодовые названия «Genoa» и «Bergamo»). С января 2024 года на данной архитектуре и её модификации Zen 4c производятся процессоры серии Ryzen 8000G (кодовое имя «Phoenix»).

Ключевые особенности архитектуры

По сравнению с Zen 3, архитектура ядер Zen 4 обеспечивает прирост в количестве исполняемых за такт инструкций (IPC) на 13 %, а максимальную частоту подняли до 5,7 ГГц, Что касается одноядерной производительности, то она увеличилась вплоть до 29 %.

Основной же акцент был сделан на внедрение новых инструкций AVX-512 и AVX-512 VNNI (ускорение вычислений для нейросетей), увеличение буфера ветвления (BTB) и размере Op-кэша, усовершенствовании предсказателя ветвлений, увеличении размеров регистровых файлов, увеличении очереди команд и ряде других изменений дабы конвейер максимально эффективно справлялся с новыми инструкциями.

На настольных и серверных платформах Zen 4 перешла с памяти DDR4 на память DDR5; DDR4 не поддерживается. Кроме того, Zen 4 поддерживает новые профили SPD AMD EXPO^[англ.] для более полной настройки памяти и разгона производителями оперативной памяти. В отличие от Intel MPX, AMD EXPO продаётся как открытый, лицензионный и безвозмездный стандарт для описания параметров комплекта памяти, таких как рабочая частота, тайминги и напряжения. Это позволяет кодировать более широкий набор таймингов для достижения лучшей производительности и совместимости. Однако профили памяти XMP по-прежнему поддерживаются.

Все настольные процессоры Ryzen имеют 24 + 4 шины PCIe. 4 шины PCIe 5.0 зарезервированы для подключения чипа южного моста или набора микросхем.

Техпроцесс 5 нм

Все процессоры Zen 4 основаны на технологическом процессе под кодовым названием N5 PPA от компании TSMC. Он производится по второму поколению технологии EUV, которая является самым передовым решением в литографической промышленности с наилучшими показателями производительности, мощности и площади (PPA). Данный техпроцесс обеспечивает скорость примерно на 15 % выше, чем технология N7 (7 нм), или снижение потребляемой мощности примерно на 30 %. Плотность размещения транзисторов при этом возрастает в 1,8 раза.

Процессоры

Ryzen Threadripper^[англ.] Pro — линейка процессоров (напр., 7985WX, 64(128) ядра; 5000WX, 96 ядер) для рабочих станций на базе Zen 4; используют сокет SP6 с поддержкой восьмиканальной подсистемы памяти DDR5^[2].

Instinct MI300X и MI300A для рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений, является самым большим чипом AMD в истории (MI300A - 153 млрд транзисторов). Оснащён 24 процессорными ядрами Zen 4, CDNA^[англ.] 3 и 8 стеками HBM3^[3].

Настольные

Мобильные

Мобильные процессоры серии Ryzen 7000 используют архитектуры Zen 2, Zen 3 и Zen 4 (модели 7045). Третья цифра в номере модели означает используемую архитектуру.

См. также

• Zen 5^{[англ.][4][5]}

Ссылки

• AMD раскрыла график выхода новых процессорных технологий // Ferra.ru, 10 июня 2022
• AMD может выпустить новые процессоры Zen 4 для старых матплат с сокетом AM4 Что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 // 19 июня 2022

Примечания