LGA1366

曖昧さ回避 「LGA 1366」はこの項目へ転送されています。旧シリーズのCPUソケットについては「LGA775」を、新シリーズのCPUソケットについては「LGA 2011」をご覧ください。
LGA 1366
ソケット形式 LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状 FC-LGA
接点数（ピン数） 1366
FSBプロトコル インテル QuickPath インターコネクト
FSB周波数 1× から 2× QuickPath
プロセッサ寸法 1.77 × 1.67 インチ (44.958mm x 42.418mm) [1]
採用プロセッサ Intel Core i7 (9xx 番台)
Intel Celeron (P1053)
Intel Xeon (35xx, 36xx,
55xx, 56xx 番台)
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LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。

概要

Nehalemマイクロアーキテクチャのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereマイクロアーキテクチャCPUにも引き継がれた。

なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。

外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。

採用したCPU

  • Bloomfield/Gulftown
  • Nehalem-EP
    • Xeon 5500番台
    • Xeon 3500番台
  • Jasper Forest
    • Xeon EC・LC ファミリー
    • Intel Celeron P1053
  • Westmere-EP
    • Xeon 5600番台
    • Xeon 3600番台

対応チップセット

  • インテル X58 Express
  • インテル 3400
  • インテル 3420
  • インテル 3450
  • インテル 5500
  • インテル 5520
  • インテル 7500

脚注

  1. ^ “Intel Core i7 Processor Datasheet”. 2013年6月1日閲覧。

出典

関連項目

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外部リンク

  • インテル株式会社　- ホームページ （日本語）
  • Intel Corporation　- Home Page （英語）
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